Накануне торговое министерство Соединённых Штатов Америки сообщило заинтересованной общественности о принятии новых ограничений в сфере полупроводникового производства Китайской Народной Республики. Ограничительные меры теперь распространяются не только на логические чипы, но и на микросхемы памяти. Разрешение на поставки аппаратуры для изготовления микросхем теперь должны получать не только китайские, но и иностранные предприятия, расположенные на территории КНР. Кроме того, становится более жёсткой политика по поставке в Китай чипов, которые могут применяться в военных целях. Об этом сообщает русскоязычным читателям издание 3dnews.
Меры США затронули логические элементы, произведённые по нормам 16, 14 нанометров и более современные решения (включая технологии FinFET и GAAFET), микросхемы DRAM от 18 нм и менее, а также 128-слойные и более прогрессивные чипы NAND, отмечает аналитическая фирма TrendForce.
Новый пакет санкций затронет расположенные в Китайской Народной Республике фирмы из США, работающие с технологиями от 16 нм и ниже, несколько компаний из Поднебесной (включая HuaHong Group), а также другие расположенные в КНР заграничные фирмы.
Все они перед поставками производственной аппаратуры должны будут получать разрешение Минторга Соединённых Штатов Америки. Поэтому большинство производств Поднебесной и фабрика TSMC в Нанкине будут делать шире производство по технологиям 28 нм и более, хотя это путь в никуда. Китайская Народная Республика оказывается отрезана от внешней поддержки по решениям более современным, чем 16 нм.
Новые ограничительные меры расширят действие принятых раньше санкций, из-за которых американские фирмы NVIDIA и AMD лишились возможности поставлять в Китайскую Народную Республику ускорители, необходимые для работы систем искусственного интеллекта. Теперь ограничения касаются и центральных микропроцессоров.
При этом подсанкционную продукцию, возможно, уже нельзя будет изготавливать на территории КНР. В данный момент большинство элементов, относящихся к области высокопроизводительных вычислений, выпускает TSMC. При этом применяются технологии 5, 7 и в отдельных случаях 12 нм. Это окажет негативное влияние на будущие договоры этого производителя.
