На выставке Computex 2021 компания AMD представила процессор Ryzen. Чип получил трехмерную комповку памяти. Монтаж микросхем произведен прямо на кристалле с ядрами. В серию новинка поступит уже в конце текущего года. Кристалл SRAM будет изготавливаться по 7 нанометровому технологическому процессу, его объем составит 64 Мб. Благодаря этому чипы Ryzen 5000, с двумя чиплетами, получат до 129 Мб кэша 3 уровня. Также был показан прототип процессора на основе Ryzen 9 5900X. Прототип получил «накладку-микросхему» с 64 Мб памяти на один из чиплетов.
Технология TSMC позволяет увеличить число контактов на 2000 %, по сравнению с классической двумерной компоновкой. Также такие чипы получат увеличенную энергоэффективность. В играх дополнительная память увеличит производительность чипов Ryzen 5000 до 12%. В тесте использовались процессоры Ryzen 9 5900X.
