Samsung Foundry, литейное подразделение Samsung Electronics, подписало контракты с Nvidia, Qualcomm, IBM, Baidu и другими компаниями на производство для них чипов с использованием 3-нм техпроцесса.
В конце июня 2021 года Samsung официально объявила об успешном выходе на 3-нм техпроцесс, а это значит, что до массового производства остался всего один шаг. 30 июня этого года компания официально объявила об успешном массовом производстве 3-нм пластин, а первая партия 3-нм пластин была отгружена 25 июля этого года.
Ранее сообщалось, что 3-нм техпроцесс Samsung столкнулся с трудностями. С момента массового производства выход этого техпроцесса не превышал 20%. Samsung заявила, что будет работать с Silicon Frontline Technology, чтобы найти решение.
Зарубежные СМИ сообщают, что Samsung Foundry, как ожидается, поставит 3-нм пластины вышеупомянутым производителям микросхем уже в 2024 году.
Стоит отметить, что в отличие от 3-нм техпроцесса TSMC, 3-нм техпроцесс Samsung использует более совершенные транзисторы GAA вместо полевых транзисторов FinFET (FinFET).
