Компания Samsung выпустила видеопамять GDDR6W в конце прошлого месяца, заявив, что ее пропускная способность и емкость удвоились. Теперь Samsung выпустила статью, в которой представлена техническая информация о новой видеопамяти.
Samsung заявила, что GDDR6W основана на продуктах Samsung GDDR6 и представляет технологию упаковки на уровне пластин (FOWLP), которая значительно увеличивает пропускную способность и емкость памяти.
На приведенной ниже диаграмме показано, как удвоенное количество микросхем памяти может поместиться в корпусе того же размера, и как производители могут разрабатывать видеокарты и ноутбуки с удвоенной пропускной способностью и емкостью графической памяти DRAM без изменения физического размера графического процессора.
Другими словами, по сравнению с предыдущей конструкцией пространство, занимаемое памятью того же объема, может быть уменьшено на 50%.
По имеющимся данным, технология FOWLP укладывает чип памяти прямо на кремниевую пластину, а не на печатную плату. Чтобы реализовать этот подход, Samsung использует технологию Redistribution Layer (RDL) для формирования шаблона масштабирования. Кроме того, поскольку печатная плата не используется, можно уменьшить толщину корпуса и улучшить рассеивание тепла.
Толщина GDDR6W с использованием FOWLP составляет 0,7 мм, что на 36% тоньше, чем толщина корпуса предыдущего поколения, составляющая 1,1 мм. Кроме того, несмотря на то, что чип разделен на несколько слоев, его тепловые свойства и производительность остаются такими же, как у существующей GDDR6. В отличие от GDDR6 , GDDR6W с FOWLP удваивает пропускную способность благодаря увеличению количества операций ввода-вывода в одном корпусе.
Что касается производительности, недавно разработанная технология GDDR6W может поддерживать пропускную способность на уровне HBM на системном уровне. HBM2E обеспечивает пропускную способность системного уровня до 1,6 ТБ/с (на основе ввода-вывода системного уровня 4K) и скорость передачи 3,2 Гбит/с на контакт. А GDDR6W может обеспечить пропускную способность до 1,4 ТБ/с (на основе 512 операций ввода-вывода на системном уровне) и скорость передачи до 22 Гбит/с на контакт.
