Samsung вместе со своими основными партнерами разрабатывает новую технологию упаковки чипов для использования в автомобильных чипах, сообщает TheElec.
По словам источников, технологический гигант разрабатывает технологию соединительных проводов с покрытием из оксида алюминия (Al2O3), который обеспечивает повышенную надежность и изоляцию по сравнению с предыдущими соединительными проводами.
Соединительные провода могут соединять вводы-выводы с выводными рамками или печатными платами.
Большинство из них в прошлом делались из золота (Au), потому что этот материал является гибким и проводящим. Но поскольку цены на золото продолжают расти, многие компании пытаются смешивать его с серебром (Ag) или медью (Cu).
Но эти гибридные материалы обычно имеют слабую адгезию к материалам покрытия. Это неприемлемо для чипов, предназначенных для автомобилей, подвергающихся воздействию высоких температур и влажности.
Альтернатива алюминию, которую Samsung разрабатывает совместно с Electron, NCD и LT Metals, лишена этих недостатков.
Оксид алюминия наносится слоем нанометровой толщины на металлы, используемые в качестве проволоки. Также оксид алюминия хорошо сочетается с изоляционными материалами покрытий на основе эпоксидных смол.
Прекурсоры, используемые для покрытия оксида алюминия, такие как триметаллический алюминий, также относительно недорогие.
Оксид алюминия хорошо сочетается с изоляционными материалами покрытий на основе эпоксидных смол. Прекурсоры, используемые для покрытия оксида алюминия, такие как триметаллический алюминий, также относительно недороги.
