Вчера TSMC объявила о создании открытой инновационной платформы 3D Fabric Alliance для содействия развитию полупроводников 3D.В настоящее время 19 партнеров согласились присоединиться, в том числе Micron, Samsung Memory и SK Hynix.
Этот альянс является шестым альянсом Open Innovation Platform (OIP) TSMC. TSMC заявила, что 3D Fabric Alliance поможет клиентам быстро внедрить инновации на уровне микросхем и систем, а также использовать технологию 3D Fabric TSMC, которая состоит из полного стека 3D-кремния и серии передовых технологий упаковки, для достижения высокой производительности следующего поколения.
В настоящее время большинство высокопроизводительных процессоров являются монолитными, но по мере того, как использование передовых технологий производства становится все более и более дорогим, методы проектирования смещаются в сторону многокристальных модулей. Ожидается, что в течение следующих нескольких лет многочиповые системы в корпусах (SiP) получат более широкое распространение, а передовые технологии упаковки микросхем в 2,5D и 3D станут более важными.
Хотя многочиповые SiP обещают упростить разработку и проверку очень сложных конструкций, они требуют совершенно новых методов разработки, поскольку 3D-упаковка ставит множество новых задач. Это включает в себя новые процессы проектирования, новые методы подачи энергии, новые методы компоновки и новые методы тестирования, необходимые для интеграции с 3D.
«Трехмерное стекирование кремния и передовые технологии упаковки открывают дверь в новую эру инноваций на уровне микросхем и систем, а также требуют широкого сотрудничества экосистем, чтобы помочь разработчикам. Существует бесчисленное множество вариантов и способов найти лучший путь».
Альянс 3DFabric TSMC объединяет разработчиков средств автоматизации проектирования электроники (EDA), поставщиков интеллектуальной собственности, контрактных разработчиков микросхем, производителей памяти, а также группу по производству оборудования для передовых подложек. В настоящее время в альянсе 19 членов, но ожидается, что со временем к ним присоединятся новые члены.
В конечном счете, TSMC хочет, чтобы члены альянса 3D Fabric Alliance предоставляли своим клиентам совместимые и интероперабельные решения для быстрой разработки и проверки многокристальных SiP с использованием корпусов 2.5D и 3D.
Например, чтобы унифицировать экосистему проектирования с помощью квалифицированных инструментов и процессов EDA, TSMC разработала свой стандарт 3Dblox.
3Dblox охватывает все аспекты создания многочиповых устройств с использованием методов компоновки 2.5D и 3D, таких как определение микросхемы и интерфейса, включая физическую реализацию, энергопотребление, рассеивание тепла, электромиграционное ИК-падение (EMIR) и временную/физическую проверку.
