В Китае появится оборудование для производства чипов без применения технологий США


Китайская компания Shanghai Micro Electronic Equipment (SMEE) обещает выпустить в 2021 году сканер для иммерсионной литографии в глубоком ультрафиолете (DUV).

Материалы и технологии для оборудования будут только Японскими и Китайскими. Чтобы производство было независимо от санкций производства США, установка будет создана по техпроцессу до 28 нм.

Переход на техпроцесс 28 нм для электронной китайской отрасли является огромным прорывом. Хотя тайваньская компания TSMC перешла на него в далеком 2011 году. Производством микросхем с техпроцессом 90 нм, занимается современная установка SMEE-SSA600.

Использовать аргонофторидный (ArF) лазер с длиной волны 193 нм, будет наша новая установка. Но благодаря применению жидкостной среды и нескольким другим улучшениям, техпроцесс ее выйдет на 28 нм.

У некоторых китайских компаний есть возможность производства чипов с меньшим, чем 28 нм, техпроцессом. Например, компания Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) не так давно объявила о том, что запустит производство 8 нм. Но оборудование они используют от нидерландской компании ASML. А она полностью зависит от комплектующих и технологий Соединённых Штатов Америки. Это значит, что американская сторона вполне сможет ввести санкции.

Если установка будет от SMEE, то внешняя зависимость будет от Японии. Тогда это уже будет производство независящее от США, а это значит, что и санаций вполне может не быть.

Добавьте FBM.ru в избранные новости Добавьте FBM в избранные новости

Оценить новость
( Пока оценок нет )
Екатерина Киселева/ автор статьи
FBM.ru - Финансы  Бизнес Маркетинг